美國總統拜登東亞行第一站就訪南韓，參訪三星並與尹在鎔談投資美國方案，在此同時日本首相也邀集日本半導體相關首腦共商大計，暴露的訊息都表示憂慮全球半導體高階製造都在台灣。比對美國商務部長雷蒙多25日呼籲國會盡快通過「晶片美國製造法案」，表示美國最精密的軍用晶片70%來自台灣，標槍反戰車飛彈系統有250個晶片，若全購自台灣，「那不安全」。
大家在看拜登東亞行因為來了個印度總理莫迪，聯合聲明上缺少了打擊中共與俄羅斯字眼，好像是敗興而歸，實則在半導體所謂的美國供應鏈用，應是開始形成對台積電的圍困。我們知道美國半導體製造技術領導在台灣成為PC製造王國時INTEL一直獨領風騷。到手機起而代之之後，才被高通等追上。但是INTEL是一家設計製造一體的企業，不像其他CPU等核心處理晶片都找代工廠。但由於高階製程INTEL及三星良率不足致使他的代工業務在高階製程上被台積電壟斷。在美國啟動圍攻中國大陸之際，發現台灣的台積電居然在高階製程上佔領了競爭力山頂，萬一美國動了中國大陸紅線，台灣被中共攻佔，那美國是否要炸毀台積電，也成為美國智庫討論之一。
回想1983 年美國商務部提出五個科技核心領域中美國領先的只有兩個，分別是飛機製造和航空航天技術，而在半導體技術、光纖技術和智能機械技術領域日本全部領先。1985 年，日本取代美國，成為世界上最大的晶片生產國，在世界十大半導體廠商中日本占據一半。1985 年 6 月，就日本電子產品的傾銷提起了 301 條款起訴，1987 年美國政府以危害國家安全的名義，禁止日本富士通收購 Fairchild 計算機公司，反正林林總總祭出各種禁運與制裁，包括100%關稅。最後董事長及總經理都下台謝罪。
三星具高階製程能力，但良率有待克服。日本在製造能力被迫移出到韓國及台灣，但關鍵半導體材料仍扼住半導體生產供應鏈。美、日、韓在半導體的合作，意味著未來可能在準備好了之後開始展開獵殺台積電。最好的理由就是台積電供應中國大陸高階半導體，違反美國禁運。
是否市場已聞到了肅殺之氣，提前反應了台積電股價，今年由688一路殺到505才止跌。跌了近三成，幸好目前台積電仍是各方追捧的對象，業績及獲利能力仍無疑慮。但是經過了歷史的追溯，他山之石可以攻錯，歷史殷鑒不遠，似乎值得大家關注。
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