日本半導體產業將重掌霸業嗎?

林際健 前工研院研究員/本報主筆

日本政府在2021年推出了“半導體振興戰略”,計劃在未來五年投入約5兆日圓(約合400億美元)來重振日本半導體產業。其中,一部分資金將用於支持日本企業在晶圓代工領域的投資。台積電在2021年宣布將在日本熊本縣興建一座22奈米晶圓代工廠,預計將於2024年開始量產。此外,日本的瑞薩電子和索尼也宣布將在日本擴大晶圓代工產能。隨著日本在晶圓代工領域的產能不斷擴大,日本將能夠為國內外企業提供更充足的晶圓代工服務。這將有助於日本在半導體領域形成完整的上中下游供應鏈,並提升日本在全球半導體產業的競爭力。

大家都知道日本在八零年代曾是半導體產業的龍頭,傲視全球才惹來美國打壓,在美國的打壓下,日本半導體產業在短短几年內失去了競爭力,被美國支持的韓國所取代。

就如當前的美國政府以“國家安全”為由對華為」「中芯打壓,對日本半導體產業進行了多項政治打壓,包括對日本半導體企業進行反傾銷調查、對日本半導體企業的併購進行阻止等。在貿易方面:美國政府以“不公平貿易”為由,對日本半導體產品加徵高額關稅。然後對日本半導體企業實施技術封鎖,阻止日本企業獲得先進的半導體技術。

這些打壓措施對日本半導體產業造成了嚴重打擊,導致日本半導體企業的競爭力下降,在全球市場上的份額不斷縮小。

2011年爾必達陷入財務危機,台灣政府和企業由聯電副董宣明智出面整合希望通過收購爾必達,企圖解決台灣在DRAM記憶體技術專利的短板。然而,這項收購案最終因華亞科聯合美光破局以失敗告終,爾必達在2012年被美光收購,失去了與韓國三星和SK海力士爭霸的機遇。

日本在電子產業上例如在相機、手機、電視、空調、及各種小家電等都居世界領先地位,SONY、TOSHIBA、PANASONIC、NEC、HITACHI、大金、象印等都是暢銷品牌。一些核心芯片都是自研,而且在電力電子芯片上也仍具競爭力,未來在晶圓代工領域配合美國對中國大陸高階芯片技術的圍堵,或許有機會再登高峰再摘皇冠。因為日本在半導體製造設備上仍是主要供應商,尤其在半導體特用化學品項上更是齊全。大家還記得日韓民族情緒,2019年7月日本政府對韓國實施了出口管制,包括三種重要的半導體材料:光刻膠、氟化氫和氟聚酰亞胺。導致三星電子和SK海力士等企業的生產受到影響。在日本的制裁下,韓國的半導體產業也因此意識到了產業自主化的重要性,並加強了對半導體材料的研發和生產。2021年日本對韓國取消出口管制,韓國政府成立了“半導體材料自主化推動委員會”,開始投資半導體材料的研發和生產,以減少對日本原材料的依賴。

從上述問題,日本除市場還不夠大以外,憑日本在半導體上、中游具備強大競爭力與壟斷地位,必要時可以遲滯對手生產力,只要加強製程技術,要恢復過去輝煌年代,似乎也滿有可能的。台積電正被美國投資案種下病因,如面對中國陸市場又落空,那日本的機會就來了!

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